如何选择电解设备？之电解处理去除镀液金属杂质方法？

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　　一、电解设备中电解条件的抉择
    电解目的是要去除镀液中的杂质，然而在电解去除杂质的同时，往往也有溶液中金属离子的放电堆积。为了达到去除杂质的速率，减慢溶液中有些金属离子的堆积速率，就要注意电解解决的操作条件。

　　1、温度和pH值：电解时温度和pH的抉择，准则上也是要依据电镀时杂质起不良影响较大的温度和pH范畴。例如镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质，在pH较低时的影响较大，所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质时，应选用低pH停止电解，在这样的条件下，去除杂质的速率较快。有些杂质在电解进程中会合成为气体(如NO3-在阴极上复原为氮氧化物或氨，Cl-在阳极上氧化为Cl2，等，这时就应选用低温电解，使电解进程中造成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度，个别随温度降低而升高)，从而避免它溶解于水而从新沾污镀液。

    依照个别规律，随着镀液温度的降低，电解去除杂质的速率也增大，所以当加温对镀液其中成分没有影响时，电解宜在加温下停止。但到底在什么温度为好，可以通过小实验确定

　　2、电流密度：电解时，多大的电流密度会更好，准则上要依照电镀时杂质起不良影响的电流密度范畴。也就是说，在电镀进程中，若杂质的影响反映在低电流密度区，那么电解时应管制在低电流密度下进行，倘若杂质的影响反映在高电流密度区，则应选用高电流密度电解；假如杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响，那么可先用高电流密度电解一段工夫，而后再改用低电流密度电解，直至镀液恢复正常。在个别状况下，但凡用低电流密度电解可以去除的杂质，为了增加镀液中一些放电金属离子的堆积，个别都采用低电流密度电解。现实上，电镀时，大多数杂质的影响反映在低电流密度区，所以通常电解的电流密度管制在0.1A／dm2～0.5A／dm2之间。

　　3、搅拌：电解既然是依靠杂质在阴极(或阳极)的外表上反馈而被除去，那么就应供应条件，使杂质与电极外表有充沛的接触时机。搅拌可以加快杂质运转，使它与电极的接触时机增多，提高处理效果，电解时应搅拌镀液。 

　二、电镀电解的要求

    1、首先要查明杂质能否起源于电解过程：电解可以去除某些杂质，但有时也会发生杂质。例如有害杂质起源于不纯的阳极，电解时仍用这种阳极，那么随着电解进行时，杂质会越积越多；又如杂质起源于某些化合物在电极上的分解，那么电解将使这类分解产物逐步增多。这样的电解，不能净化镀液，反而会不时加重镀液的污染。因而，在电解处理前，要先的查看，预防处理中产生有害杂质。

    2、 电解用的阴极(假阴极)面积要尽能够大：用电解法去除杂质，大多是在阴极外表上进行的，所以增大阴极面积，可以进步去除杂质的效率,同时为了在不同的电流密度部位电解去除镀液中不同杂质或同一种杂质，要求电解用的阴极做成凹凸的外表，这样可以进步电解的效果。但阴极上的凹处不宜太深，以避免电流密渡过小而使杂质不能在这些部位堆积或复原。

    3、电解进程中，要定时刷洗阴极：因为电解的时间一般都比拟长，长时间的电解进程中，阴极上能够会发生蓬松的堆积物，它的零落会从新沾污镀液，所以在电解一段工夫后，应将阴极取出刷洗，把阴极上蓬松或不良的堆积物刷去后再持续电解。

    4、电解解决前，先做小实验预计一下电解的效果和时间：有些杂质，用电解很难除去，若一味地采用电解处理，可能花了很长工夫也不能使镀液恢复正常。

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